Kyocera desarrolla un sustrato cerámico multicapa para semiconductores avanzados de IA

Los fabricantes de semiconductores siguen avanzando para ofrecer cada vez mejores diseños adaptados a las fuertes exigencias actuales del mercado, dominadas por una clara tecnología en auge, la Inteligencia Artificial. Para ofrecer mayores beneficios en el encapsulado, Kyocera ha desarrollado un nuevo sustrato multicapa cerámico que se podrá aplicar en semiconductores avanzados para mejorar sus capacidades. Este nuevo sustrato se puede emplear en semiconductores como xPU y ASIC para redes.

Kyocera apuesta por la cerámica para mejorar el rendimiento en chips de IA

La complejidad para abordar las necesidades de los nuevos servidores y centros de datos para IA aumenta con cada nueva generación y arquitectura. Kyocera ofrecerá esta solución durante el ECTC 2026, una conferencia que se celebrará en Orlando, Florida, del 26 al 29 de mayo, y donde mostrará sus ventajas para el silicio de próxima generación.

Está fabricado con los materiales patentados de Kyocera, materiales cerámicos muy finos, que harán de sustrato para semiconductores. Está diseñado para ofrecer un cableado de alta densidad con una gran rigidez, que permite evitar la deformación en los encapsulados de semiconductores de alto rendimiento. También permite miniaturizar los circuitos mediante un cableado tridimensional de alta densidad e incluso formar diseños personalizados y simulaciones más reales en la fase de diseño.

El nuevo sustrato cerámico mejora el cableado y evita deformaciones

Kyocera se ha basado en la demanda y crecimiento de semiconductores de tipo xPU y ASIC para un mayor rendimiento en centros de datos para IA, que cada vez demandan paquetes más grandes, especialmente en el empaquetado 2.5 D. Los sustratos orgánicos no pueden afrontar este mayor rendimiento, ocasionando un cuello de botella cuando se trata de grandes dimensiones. Estos pueden deformarse y ofrecer un mayor problema en la miniaturización del cableado.

El empaquetado 2.5D y los centros de datos impulsan esta innovación

Las características enumeradas por Kyocera son notables con esta tecnología:

• Mayor rigidez para una deformación mínima clave para grandes empaquetados. Con este nuevo material cerámico se reduce la posibilidad de deformación en comparación con los sustratos orgánicos. Esta tecnología ofrece diseños más delgados y una mayor miniaturización con un mejor rendimiento en dispositivos que lo integran.
• Cableado más fino. Estos sustratos cerámicos multicapa permitirán vías conductoras entre las capas cuando la cerámica todavía es maleable. Estas vías permiten un cableado más fino con un proceso de microfabricación que mejora a los sistemas de perforado utilizados en los sustratos orgánicos.
• Diseño personalizado y simulación de rendimiento en fase de diseño. Para mejorar la fase de diseño, Kyocera ofrecerá simulaciones térmicas, eléctricas y de deformación del sustrato en base a los rendimientos del dispositivo. Los datos de simulación ofrecen una mayor eficiencia para el cliente y obtener los objetivos de diseño más fieles en el dispositivo final.

Kyocera mostrará esta tecnología en el ECTC 2026

El fabricante ofrecerá más información durante el evento en el que presentará este nuevo sustrato multicapas cerámico que llegará para mejorar el silicio de próxima generación.

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